美国与泛美开发银行协作推出《芯片法案》ITSI西半球半导体方案，旨在加强墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等国的半导体ATP才能，促进区域半导体供应链竞争力，方案继续至2026年。
为了加强整个西半球的半导体生产才能，美国政府与泛美开发银行（IDB）协作，推出了《芯片法案》ITSI西半球半导体方案。
这项创始性的主张得到了《芯片法案》世界技能安全与立异（ITSI）基金的支撑，旨在进步首要同伴国家/区域的半导体拼装、测验和封装（ATP）才能，协作首先从墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加开端。
作为该主张的一部分，泛美开发银行将支撑公私协作同伴关系，并施行经合安排的主张，以改进方针国家/区域的半导体ECO。该主张还将树立在泛美开发银行与美洲经济繁荣同伴关系正在进行的尽力之上，以加强区域半导体供应链的竞争力。
《芯片法案》ITSI西半球半导体方案将于2024年发动，一向继续到2026年。估计该方案将增强区域才能，为包容性经济稳步的增加和全球技能进步创始先例。为了推动这些方针，ITSI基金还支撑了一个以半导体为要点的多边渠道，以推动美洲经济繁荣同伴关系的方针。
此前英特尔CEO基辛格表明，公司的方针是树立一个有弹性的供应链。经过这一些尽力，英特尔将树立一条美国供应链，包含在亚利桑那州和新墨西哥州的封装拼装测验事务，以及现在在哥斯达黎加的事务。
本年早一点的时分，美光科技透露了在墨西哥树立新工厂的方案。新的工程和运营中心将设在墨西哥哈利斯科州首府瓜达拉哈拉。在美光宣告相关声明的几周前，美国与墨西哥树立了新的协作同伴关系，一起探究半导体供应链时机。
2024年3月，美国国务院宣告将与墨西哥政府协作，经过2022年《芯片法案》树立的ITSI基金，研讨扩展全球半导体生态系统并使其多样化的潜力。这项协作将有利于树立一个更有弹性、更安全、更可继续的全球半导体价值链。
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